近日，大图热控完成了数百万人民币天使轮融资。

CPU，GPU，雷达，激光，IGBT，GTO，IEGT等电子元件集成度上升，功率增大，并要求设备向轻，薄，短，小方向发展，散热难度越来越大。
    大功率高热流密度芯片散热技术要求不断提高，应用数量不断提升，在新基建中的5G建设、特高压、轨道交通、大数据中心均有大量应用场景。

元件运行温度高，必然设备更易损伤，加速减少使用寿命。所以，散热器的散热效果必然变得尤为重要。

设备元件运行出现温度高就会停止运行，散热到正常温度时，才可运行。我们可以靠散热器去进行降温。市场上的散热器，种类很多，大多以风冷散热为主，但随着时代的进步，人们渐渐发现新的契机，水冷散热（即水冷板）的散热效果要优越很多。这种高效的散热技术是未来散热行业的趋势。

智能制造实业时代的高速发展决定了高功率设备会越来越多，功率也会越来越高。也奠定了散热产业升级的趋势不可阻挡，基于这样的背景，大图热控的水冷散热技术成为制造业产业链不可或缺的一环。

                                                                                 大图热控的创业团队

大图是一家专注于大功率高热流密度功率器件液冷技术的研发及其产业化、质量数据分析的企业，致力于成为液冷散热领域的领军者。

电子元件所处环境千差万别，散热方案通常为定制开发，对设计开发能力提出高要求，我司研发团队为海军、曙光、国网等客户解决多个散热难题。
已研发的射流微通道复合单向液冷板热流密度达到150W/CM2。
在研的喷雾射流冷板热流密度将达到400W/CM2。

焊接工艺是决定热阻、可靠性的关键技术，我司经过数次研究，自主创新出一种新的焊接技术--瞬时液相扩散焊（TLP）,此项技术也正在申请专利中，目前这项技术，我司也配备了专用焊机。
与真空钎焊相比，TLP通过热传导取代真空辐射加热，使用低熔点共熔合金取代钎料形成的合金扩散层，使其速度快，强度高，良率高，是低成本高性能的焊接技术。

开发在线固溶热处理专利技术，并制作专用设备。
可以实现定位精益射流冷却，也就是喷射的流体温度可控，流量可控，喷射的位置可控，从焊接到冷却的间隔时间可控，从而达到使焊接后的产品硬度一致，而且热处理变形微小，有利于焊后加工，不需要整平。

“依据产线情况、设备运行情况，定制化散热方案、仿真设计和样品打造，批量生产，提供一体化的完整服务，一步到位的流程提升产品交付质量；对于已经有散热设备的客户，也可提供更优质的散热设计方案。”