电子产品的散热趋势是怎样的呢？为什么要研究电子产品散热问题？
随着现在科学技术的进步和人们消费理念的变化，大众对电子产品的要求越来越高，手机越来越小，越来越薄，多功能化，性能的需求也越来越强大时，整合度和组装密度会不断提高，产品运行中耗电量和发热量急剧增加。热量对内部元件的伤害是很大的，会影响正常的使用，增加设备的维修成本，减少设备的使用寿命。据统计，热量集中引起的电子部件故障占总故障率的55%，热处理技术是电子产品应考虑的重要因素。
传统的导热材料主要是金属材料，但金属材料密度高，膨胀系数高，导热率高时不能满足使用要求。导热石墨片具有独特的晶粒方向，可以在两个方向均匀地传导热量。目前，大多数智能手机都使用石墨片散热解决方案，但随着电子设备散热要求的提高，单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热要求。
5G吹来的热风。
5G时代的高速度和低延迟为我们带来了更好的体验，但是电子产品将消耗更多的功率并产生更多的热量，因此，消费电子的导热和散热能力已成为产品稳定立足的关键技术之一。此外，在5G时代，电子设备的集成功能逐渐增加，变得复杂，设备本身的尺寸不断缩小，对电子设备的热处理技术提出了更高的要求。因此，发展5G电子设备的一个重要难点是解决散热问题。
5G手机需要更快的传输速度，MIMO技术增加了天线数量，射频前端需要支持的频带数量大幅增加。同时，随着高频信号处理难度的增加，系统射频组件的性能要求也大幅提高，载波聚合和MIMO技术等新应用需要技术更新各射频设备。4G手机天线主要是2*2 MIMO，而5G使用更多的4*4 MIMO天线方案来提高5G传输速度。但是，由于高速传输会产生大量的热量，如何降低传输过程中增加的温度，减少对手机性能的损失是当前发展5G手机的挑战之一。
5G手机普通过滤器对温度非常敏感，如果外部温度环境发生变化，过滤器的性能会急剧下降。与4G手机相比，随着频段数量的增加，5G手机中射频滤波器组件的需求也相应增加，对温度的处理要求也随之增加。
5G手机散热需求受功耗增加、结构变化影响另一方面，5G手机的芯片处理能力是4G手机的5倍，功能的复杂化和处理能力的进步也增加了功耗，5G手机对散热有更高的要求。另一方面，手机日线数量的增加，电磁波穿透能力的减弱，机身材质的非金属化对散热结构的设计要求越来越高。
石墨烯、热管、均温板散热技术兴起。
现在市场上散热的主要方法是使用多层石墨片。众所周知，导热系数越高，越有利于热量的扩散。数据显示，良好的石墨片导热系数可达1500W/mk至1500W/mk，一般纯铜的导热系数为380W/mk。可见石墨的导热性优于一般的金属材料。石墨提供**限度的有效表面积，在该表面有效地转移和带走热量。换句话说，石墨通过优异的热传导性，迅速降低电子产品工作时发热部件所在位置的温度，使产品的整体温度均匀，扩大散热表面积，降低整个电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性和寿命。智能手机中使用石墨片的部件有CPU、电池、无线充电、天线等。
石墨膜、石墨片的上游原材料市场非常集中。高导热石墨膜上游的主要原料是聚酰亚胺，辅助材料是胶带、保护膜等，主要制造设备是碳化炉、模切机、压延机等。其中，聚酰亚胺是高性能的绝缘材料，行业具有很高的技术壁垒，全球能生产高性能聚酰亚胺的制造商很少，主要代表有美国杜邦、日本Kaneka和韩国的SKPI，合计占据全球高达 90%的市场份额。
热管和均温板的热传导率高于其他方案。
与不同材料的导热系数相比，热管和平均温度板的导热系数是石墨材料的约10倍，在热管和平均温度板中，平均温度板的导热系数更高。因此，热管和均温板的优势更加明显。此外，热管是一维线性热传导，真空腔均热板提供二维传导空间，效率高。具体来说，热被真空腔底部的液体吸收后，蒸发扩散到真空腔内，将热传导到散热器上，然后凝结成液体返回底部。这种散热原理类似于冰箱空调的蒸发、冷凝过程。
均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展。
在电子设备追求时尚化的过程中，轻薄化成为不可避免的话题。设备变薄意味着需要更薄的热管和均温板。铜作为热管的主要材质，保持形状需要一定的厚度，但是由于消费类电子的空间有限，所以平衡热管与设备的关系成为行业发展中的重点。
当前，日本和国内部分企业正在倾力研发专供智能手机的超薄热管。未来随着高功率产品的涌现、产业的数字化转型，市场对高效能的热管、均热板需求将大幅上涨，同时也会提出更多的生产要求，这将促进散热产品往更优质、更高效的方向升级，有利于行业的良性健康发展。
散热需求的增加和广阔的市场空间吸引了国内外许多玩家，国外企业以日本松下、美国GRAFTECH和日本KANEKA为代表，国内厂商包括碳技术、中石技术、嘉兴中易碳技术、博技术、新尼龙技术、深圳垒石。
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