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IGBT,半导体,CPU等散热方式有哪些?风冷?液冷?

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发表时间:2021-07-20 16:33

IGBT,半导体,CPU等散热方式有三种,一般来说电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低,通过散热器增加电力设备的热传导和辐射面积,扩大热流,缓冲热传导过渡过程,直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质,如空气、水和水的混合液等。目前常用的冷却方式有空气自然冷却、强制空气冷却、循环水冷却等。


1、空气自然冷却

空气自然散热是指不使用任何外部辅助能量,实现局部发热设备向周围环境散热达到控温的目的。
通常包括热传导、对流和放射线,适用于温度控制要求低、设备发热的热流密度低的低消耗设备和部件,密封或密集组装的设备不适用(或不需要)采用其他冷却技术的情况。
该散热器效率低,
不适用于大功率设备比如TGBT,半导体,CPU等
结构简单,无噪音,无维护,特别是无运动部件,可靠性高,适用于额定电流以下的部件。
         散热性:★。
            价格:★。
            噪音:★。
   综合性价比:★。


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2、强制冷却空气
强制对流风冷散热的特点是散热效率高,其传热系数是
自冷式散热效率的2~5倍
强制对流风冷散热分为两部分:翼片散热片和风扇。热源直接接触的翅片散热器,其作用是引出热源发出的热量,用于强制对流冷却散热器。
强制空气冷却主要与散热器材料、结构、翼片有关。
风速越大,散热器的热阻越小,但流动阻力越大,应适当提高风速,降低热阻。
风速超过一定值之后再提高风速对热阻的影响就非常小了。
散热器材料质量特性对散热效率有显著影响。
紫铜导热系数相当于工业纯铝的2倍,在同样的散热效率下,紫铜散热器的体积为铝散热器的1/3-1/2。
铜比重大,价格高,一般应用少。

风冷散热结构简单,价格低廉,安全可靠,技术成熟,但不能将温度降至室温以下,应用范围就很广了,像TGBT,半导体,CPU这些元件都有在用
由于需要设置鼓风机,
噪音大,容易吸尘,可靠性相对降低,有一定的维护量,鼓风机的寿命受时间限制
       散热性:★★★。
          价格:★★。
          噪音: ★★★★。
综合性价比:★★★。


★3、循环水冷却方式

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液体冷却即水冷板散热器显着提高导热系数与气体冷却相比。1616836867imgp7526_compress(1).png

对于功率密度大的电力电子装置,液体冷却是一个很好的选择。
液体冷却系统利用循环泵,确保冷却液在热源和冷源之间循环,交换热量。
水冷板散热器散热
效率极高,等于空气自然冷却换热系数的100-300倍。
用水冷暖气片代替风冷暖气片,可以大大提高设备的容量 。
然而,由于普通水的绝缘性差,水中存在的杂质离子会在高电压下导致电腐蚀和漏电。只有在低电压下,普通水才能冷却。
为了使上述水冷系统进入高压大功率电子领域,必须解决冷却水的纯度和长期运行时系统的可靠性和腐蚀两个问题,水冷方式需要水循环和处理设备,设备复杂。
油冷式散热器由于油的冷却性能优于空气,同时将阀体安装在油箱中可以避免环境条件的影响,具有较高的绝缘性和电磁屏蔽效果,因此在高压大功率电力电子装置中得到了相当广泛的应用。
但是,水冷系统在冷却效果和环境影响方面都有明显的优点,近年来油冷系统似乎逐渐淡出高压大功率
变流器散热领域。


       散热性:★★★★

          价格:★★★

          噪音:★

综合性价比:★★★★


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