显卡散热问题严峻。数据中心大约40%的能源用于冷却,而该行业节能冷却的一个重要方向为液体冷却,对于PCI显卡等工作负载,对散热器件的热容量、稳定性要求更高,因此液冷技术应运而生。
主流企业数据中心目前均在PCI显卡中考虑使用液体冷却,有助于实现更高工作负载、更持久的输出,原因为论散热效果液冷优于风冷,较风冷其拥有超静音、散热快等优点。风冷的散热器会带来风扇转速大而产生噪音等问题,但液冷可将热量传递给散热器提高冷却性能的前提下实现静音设计;液体热容量大、温升慢,能保证PCI显卡在高负荷下不会烧坏,计算机启动后,显卡温度缓慢上升,风冷温度迅速上升到稳定值,显卡高负荷运载时,尖峰值可能会立即突破PCI显卡温度上限,液冷可以很好的稳定过滤掉这个尖峰,从而保证PCI显卡的安全运行。
设计要求
仿真报告
显卡液冷板应用案例
案例客户:华东某服务器客户
产品呈现
产品参数 热源:NVIDIA A100 GPU 散热量:350W(总420W) 材料:铝合金 工艺:搅拌摩擦焊 工质:50%乙二醇水溶液 压降:8.5kpa@1.5LPM 尺寸:420mm*100mm*20mm 应用领域:服务器/工作站显卡
外观设计
供水温度:≤42℃
贴合面温度:≤55℃ 流阻:≤25kpa 最 大尺寸420*100*20mm³ 接头螺纹采用快接+G螺纹
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