客户设计要求
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IGBT液冷应用案例
案例客户:某电力企业
用干IGCT的三电平装置散热,发热面直径85mm,功率2.5KW
热阻要求:    当水流量为6LPM时,水冷散热器单面热阻<12K/KW,双面热阻<6K/KW,也就是散热器表面最高点温度不超过
                 进水温度30K
流阻要求:    0.6bar@6LPM              
机械要求:   与元件接触面粗糙度<Ra0.8      与元件接触面平行度<0.04mm
表面处理:    化镍>8um
进出水口:    G3/8 安D8水管
进口温度为40°C,流量为6LPM水,散热器表面温度最高为68.8°C,流阻为0.61bar
水冷散热器流量从3LPM到8LPM时,流阻和热阻变化曲线如下面所示:
部分水冷板加工过程
CNC加工
搅拌摩擦焊
发货
测试
成品
内部结构
水冷板外观设计
水冷板成品检测数据
检测设备 :   水压检测泵
测试压力 :   10bar
保压时间 :   20 Min
检测媒介 :   纯水
流阻测试达标
硬度测试达标
密封性测试达标
随着半导体技术的发展和工艺的提升,半导体器件逐渐向着在性能更强、成本更优、体积更小的方向进步,其发热量越来越大,若散热器的散热性能较差,散热系统无法将这部分热量及时发散,会让设备长期处于高温环境下工作,极大增加电力半导体器件的失效率与故障率。 传统的空气冷却难以满足大功率、高热流密度的输电散热需求,具有更佳散热性能的液冷散热应运而生。液冷散热采用液体进行散热,依靠其流道中的冷却液流动,通过多块液冷板进行对流传热,将热能进行吸收与发散,具有比热容大、换热系数高、散热效率快、散热均匀性好、体积小、温度梯度小、结构紧凑等优势,近年来在大功率电力半导器件的散热中已被广泛采用。
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