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 瞬时液相扩散焊水冷板工艺 瞬时液相扩散焊简称TLP，是大图热控的专利发明的水冷板加工焊接工艺，是扩散焊接方法的一种，液相扩散焊接连接方法自20世纪50年代以来，在弥散强化高温合金、纤维增强复合材料、异种金属材料及新型材料的连接中得到了大量应用。 瞬时液相扩散焊，通常采用比母材熔点低的材料做中间夹层，在加热到连接温度时，中间层熔化，在结合面上形成瞬间液膜，在保温过程中，随着低熔点组元向母材的扩散，液膜厚度随之减小直至消失，再经一定时间的保温而使成分均匀化，液相的生成，将中间扩散夹层材料夹在被连接表面之间，施加一定的压力，或依靠工件自重使相互接触。然后在无氧化或无污染的条件下加热，当加热到连接温度TB时，形成共晶液相。等温凝固过程，液相形成并充满整个焊缝缝隙后，应立即开始保温，使液固相之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材内，母材中某些元素向液相中溶解，使液相的熔点逐渐升高而凝固，凝固界面从两侧向中间推进。随着保温时间的延长，接头中的液相逐渐减少，最后形成接头。 瞬时液相扩散焊是什么？ 瞬时液相扩散焊水冷板工艺原理 Technology of instantaneous liquid phase diffusion welding water-cooled plate |
