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瞬时液相扩散焊水冷板工艺
      瞬时液相扩散焊简称TLP,是大图热控的专利发明的水冷板加工焊接工艺,是扩散焊接方法的一种,液相扩散焊接连接方法自20世纪50年代以来,在弥散强化高温合金、纤维增强复合材料、异种金属材料及新型材料的连接中得到了大量应用。
      瞬时液相扩散焊,通常采用比母材熔点低的材料做中间夹层,在加热到连接温度时,中间层熔化,在结合面上形成瞬间液膜,在保温过程中,随着低熔点组元向母材的扩散,液膜厚度随之减小直至消失,再经一定时间的保温而使成分均匀化,液相的生成,将中间扩散夹层材料夹在被连接表面之间,施加一定的压力,或依靠工件自重使相互接触。然后在无氧化或无污染的条件下加热,当加热到连接温度TB时,形成共晶液相。等温凝固过程,液相形成并充满整个焊缝缝隙后,应立即开始保温,使液固相之间进行充分的扩散,由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材内,母材中某些元素向液相中溶解,使液相的熔点逐渐升高而凝固,凝固界面从两侧向中间推进。随着保温时间的延长,接头中的液相逐渐减少,最后形成接头。
瞬时液相扩散焊是什么?
瞬时液相扩散焊水冷板工艺原理

Technology of instantaneous liquid phase diffusion welding water-cooled plate
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