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电力半导体器件用水冷板散热

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Issuing time:2021-07-14 13:56

1、电力半导体散热的技术要求


      水冷板散热器承受压力值及表面硬度要求散热器在使用时承受**压力值为:≥100 kN       表面硬度:≥70HB;
             表面处理:                 水冷板散热器外表面应经过化学镀镍防护处理,采用化学镀Ni-P合金镀层,镀层满足GB/T 13913-2008要求,
             外观要求:                  外表光亮,表面没有点坑、起泡、剥落、球状生长物、裂缝、划伤等缺陷;
镀镍层厚度要求为:                  8~12µm;含磷量要求:10~14%(wt%)。
             流阻要求:                 (测试压损-额定压损)/额定压损≤5%

             压力测试:                   施加10bar气压放置于水中无任何气泡和形变产生。


2、水冷板仿真数据

1.仿真.png

3、水冷板压力仿真

微信截图_20210713162159.png微信截图_20210713162226.png


4、针对半导体设备做出的水冷板外观设计


QQ浏览器截图20210714115409.png                    QQ浏览器截图20210714115344.png            QQ浏览器截图20210714115442.png




5、水冷板加工过程及检测


尺寸检验 (1).jpg              尺寸检验 (2).jpg             硬度检测 (7).jpg


微信截图_20210713163257(1).png                硬度检测 (8).jpg


6、水冷板焊接C扫图


微信截图_20210713162612.jpg微信截图_20210713162410.png



微信截图_20210713162554.jpg微信截图_20210713162446.png



微信截图_20210713162538.jpg微信截图_20210713162516.png


水冷板工艺种类
TEGT水冷散热
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