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电力半导体器件用水冷板散热
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Issuing time:2021-07-14 13:56 1、电力半导体散热的技术要求 水冷板散热器承受压力值及表面硬度要求散热器在使用时承受**压力值为：≥100 kN 表面硬度：≥70HB； 表面处理： 水冷板散热器外表面应经过化学镀镍防护处理，采用化学镀Ni-P合金镀层，镀层满足GB/T 13913-2008要求， 外观要求： 外表光亮，表面没有点坑、起泡、剥落、球状生长物、裂缝、划伤等缺陷； 镀镍层厚度要求为： 8～12µm；含磷量要求：10～14％（wt％）。 流阻要求： （测试压损-额定压损）/额定压损≤5% 压力测试： 施加10bar气压放置于水中无任何气泡和形变产生。 2、水冷板仿真数据
3、水冷板压力仿真
4、针对半导体设备做出的水冷板外观设计
5、水冷板加工过程及检测
6、水冷板焊接C扫图
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