0512-8391 2909
+86 18618262188
1、把水道设计在与发热元件接触的盖板上,有利于传热。
2、盖板的冷锻压加工,再CNC精加工,节省加工工时 3、使用自研TLP焊接工艺,节省焊接工时,提高了焊接质量,和产品的成形精度 4、创新的在线固溶热处理工艺,可以实现定位精益射流冷却,减少热处理工时,硬度一致,热处理变形微小,减少后加工 5、进出水口螺纹采用“施必牢”螺纹,防止冷板使用过程中接头受振动,变松漏水。
通过创新的设计与工艺,在性能更优时成本下降20%以上
我们的设计
焊接C扫效果图
普通产品
变频器水冷散热方案
相关产品
电力半导体器件用水冷板散热
1、技术要求
水冷散热器承受压力值及表面硬度要求散热器在使用时承受**压力值为:≥100 kN       表面硬度:≥70HB;
      表面处理:                 水冷散热器外表面应经过化学镀镍防护处理,采用化学镀Ni-P合金镀层,镀层满足GB/T 13913-2008要求,
      外观要求:                  外表光亮,表面没有点坑、起泡、剥落、球状生长物、裂缝、划伤等缺陷;
镀镍层厚度要求为:           8~12µm;含磷量要求:10~14%(wt%)。
      流阻要求:                  (测试压损-额定压损)/额定压损≤5%

   压力测试:                    施加10bar气压放置于水中无任何气泡和形变产生。


2、仿真数据                                                                                       3、压力仿真

4、外观设计
5、加工过程及检测
6、焊接C扫图
+
+
————————————            
One-on-one Solution from Professional Engineer
Click Here to Submit!
水冷板工艺种类
TEGT水冷散热
Address:No. 118, Wangting Road, Wangting Town, Xiangcheng District, Suzhou, Jiangsu, China
Tel:0512-8391 2909(Weekdays)

Email: wll@designtocool.com
Designtocool(Suzhou)
About Us
Advantages
News
留言提交
 
 
 
 
Login
Login
My Profile
leave a message
back to the top