首先我们来了解一下水冷板有哪些焊接工艺,水冷板的加工工艺是有很多种,比如:真空钎焊,搅拌摩擦焊,氮气保护焊,氩弧焊,激光焊等等,目前大图热控还申请了一项专利焊接技术:瞬时液相扩散焊。 各种焊接在水冷板加工过程中各有用途,主要根据结构决定,数量小的加工面大的平板结构优。搅拌摩擦焊接的特点,速度快成本低,立面结构和批量产品用真空蜡焊接凸显优点,水冷板产品都是根据设备所需...
热管散热器技术历程 热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业,自从被引入散热器制造行业,使人们改变了传统水冷板散热器的设计思路,摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式,采用热管技术使得水冷板散热器即便采用低转速、低风量电机,同时也可以得到满意效果,使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决,开辟了散热行业新天地。热管散热器工艺原理 热管、铜管散热器适用于单...
散热方面你是否也有一些疑问,水冷好还是风冷好?水冷散热的原理到底是什么?水会不会泄露?泄露是不是会伤害设备?本文我们就来谈谈风冷和液冷。液体冷却即水冷散热,大家熟知的就是用在电脑CPU上,成为中高端主机的标准,也是DIY计算机主机人的最爱,他们把最开始冷淡的娱乐项目变成大众的项目,电脑的水冷散热也在市场上被越来越多的应用,出现在更多人的视野中。其实水冷散热被用到的领域特别广泛,从电脑的芯片C...
摘要:总结IGBT模块的热特性和热设计,说明IGBT模块的热阻网络模块和与封装材料的热性能和尺寸的关系,从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,阐述传统IGBT模块的热压模块。原文链接。DOI:10.11930/j.issn.1004-9649.202007137。关键词:IGBT模块;热设计;可靠性。摘自:中国电力IGBT模块概念大功率半导体设备是实现能源生产、传输、转换和控...
水冷板的流道设计主要由流速、进出口位置、流道形式和结构、加工技术等因素决定。 实际上,水冷板的流道设计不仅要满足散热要求,还要考虑水冷板的温度均匀性和流动阻力。所以要实现冷板温度的均匀,每个流道的流量均匀是必要条件。 以下是简单的弯管水冷板模拟,供参考。 水冷板设计要求: 用干IGCT的三电平装置散热,发热面直径85mm,功率2.5KW热阻要求: ...
半导体激光器最初从国外开始研究,最早的技术来自美国、日本,主要用于军事方面,随着技术的反复发展,开始应用于民间市场,应用于光电、通信等行业。随着我国国防行业和光电制造行业的发展,对高功率激光器的需求开始增加,人们也开始研究高功率半导体激光器件。研究发现,传统半导体激光的发光质量不能满足当前人们的需求,为了提高半导体激光的输出功率,人们开始不断改进分析。在研究的时候发现半导体激...
散热管理是保障半导体激光器稳定性的重要因素之一。本文通过分析半导体激光的传热过程,总结了高功率半导体激光的散热方法,希望对今后从事高功率半导体激光的研究者有所帮助。【关键词】高功率半导体激光散热。点击了解半导体激光器>>激光器散热方法分类目前激光的主要散热方法分为传统散热方法和新散热方法,传统散热方法包括风冷散热、半导体制冷散热、自然对流散热等,新散热方法包括倒装散热、微通道...
IGBT,半导体,CPU等散热方式有三种,一般来说电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低,通过散热器增加电力设备的热传导和辐射面积,扩大热流,缓冲热传导过渡过程,直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质,如空气、水和水的混合液等。目前常用的冷却方式有空气自然冷却、强制空气冷却、循环水冷却等。1.空气自然冷却。空气自然散热是指不使用任何外部辅助能量,实现局部发热设备向周围环境散热达...
IGBT模块散热介绍。IGBT模块功率一定时,IGBT外壳之间的热阻一定,IGBT外壳与散热器的热阻与散热器的材料和接触度有关,但这里热阻小,散热器的材料和接触度的变化对整个散热过程的影响小。IGBT模块散热方法有三种。电力设备的消耗电力产生的温度上升需要用散热器降低,通过散热器增加电力设备的热传导和辐射面积,扩大热流,缓冲热传导过渡过程,直接传导或通过热传导介质将热传递给冷却介质,如空气、...
文章来源:冠业精工如今液冷散热水冷板已经成为各类高端电子科技产品的首选散热途径,小到我们常见的手机笔记本,大到专业性特强的大型服务器、激光切割设备、发动机、风力发电机等。无论是精密仪器还是大功率重机械,如果散热不良,高温不仅会降低芯片的工作稳定性,还会因为模块内部与外部环境间的温差而产生过大的热应力,影响芯片的电性能、工作频率、机械强度及可靠性。例如电子原件的故障发生率随工作温度的提高而呈指...
信息来源:热设计,凤凰网,集微网,IT之家 2021年6月18日,北京小米移动软件有限公司公开“声音充电设备、储能设备和电子设备”发明专利,公开号CN112994199A,申请日期为2019年12月。本实施例中利用周围环境的声音即可给电子设备充电,无需用户寻找电源插座,降低充电难度,提升使用体验。可见小米在寻找手机充电技术这条道路上越走越远,这些年我们也见证了很多,从11年5W的...
信息来源:热设计,凤凰网,集微网,IT之家1、沉浸式液态散热的背景随着技术的高速发展,电子器件的集成度不断提高,热流密度随之增大,这些因素引起的器件过热问题越来越突出,并且工作温度直接决定了电子器件的使用寿命和工作稳定性。因此,应用良好的散热措施以解决电子产品的过热问题是关键,市场对于散热系统提出了越来越高的要求。2、沉浸式液态散热工作原理电子产品运行起来需要一个稳定的环境,例如恒温恒湿,...
信息来源:热设计,凤凰网,集微网,IT之家1、数据中心服务器冷却问题在互联网时代,人们对视频、电子邮件、网上银行、购物、旅游等服务有着巨大的需求,最终涌向全球数以百万计的数据中心虽然近距离感觉不到,但云机房的拥堵和热量积聚仍然是不可调和的矛盾,iceotope提出了一套缓解方案,即将计算硬件浸入非导电液体中,使处理器保持在相对较低的50℃(122℉)温度,以取代昂贵且耗能的空调制冷方案图片来...
1、电力半导体散热的技术要求 水冷板散热器承受压力值及表面硬度要求散热器在使用时承受**压力值为:≥100 kN 表面硬度:≥70HB; 表面处理: 水冷板散热器外表面应经过化学镀镍防护处理,采用化学镀Ni-P合金镀层,镀层满足GB/T 13913-2008要求, 外观要求: ...
什么是水冷板?水冷板又名水冷散热器,液冷板等,是用水或是(防冻液,乙醇)等介质去降低设备温度,使设备更高效率工作。水冷板的工艺原理:水冷散热器会有一个进水口及出水口,水冷板内部有多条水道,这样可以充分发挥水冷的优势,能带走更多的热量。在一个密封的液体循环装置,通过泵产生的动力推动密闭的液体循环,将热沉吸收的芯片产生的热量,通过液体的循环,带到面积更大的散热装置,进行散热。冷却后的液体再次回流...
一、加工程序1.焊前准备1.1原材料检验 a.核对物料为工艺要求物料规格尺寸。b.材料表面无明显的磕碰划伤等缺陷。c.铝板表面翘曲变形量符合工艺要求。d.焊片表面无明显挂手感的划痕、无磕碰,无油污、无氧化层。e.焊片用多少清洗多少,不可一次...
摩擦焊是利用工件端面相互运动、相互摩擦所产生的热,使端部达到热塑性状态,然后迅速顶锻,完成焊接的一种方法。摩擦焊可以方便地连接同种或异种材料,包括金属、部分金属基复合材料、陶瓷及塑料。摩擦焊方法在制造业中已有应用40余年,由于其生产率高、质量好获得了广泛的工程应用,但焊接的对象主要是回转形零件,虽然也有其它形式的摩擦焊技术出现,以克服被焊工件几何形状的限制或提高生产率,如相位摩擦焊、径向摩擦...
瞬时液相扩散焊是扩散焊接方法中的一种,液相扩散连接方法自20世纪50年代以来,在弥散强化高温合金、纤维增强复合材料、异种金属材料以及新型材料的连接中得到了大量应用。 瞬时液相扩散焊是大图热控申请的发明专利,方法也称瞬时液相扩散连接(Transient Liquid Phase,简称TLP),通常采用比母材熔点低的材料作中间夹层,在加热到连接温度时,中间层熔化,在结合面上形成瞬间液...