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流体进口45℃,流量5.2LPM,介质为非导电的氟碳液,物理性质如下:
密度:1550kg/m³              粘度:0.00067kg/m*s  导热系数:0.065w/m*k    
比热容:1110J/kg*k  , 1200w热源,  面积40*40

1200W高热流密度CPU芯片水冷板
1、射流微通道复合结构;
2、铲齿微通道尺寸可以达到0.08mm
3、TP2紫铜导热系数可以达到400W/mK
4、翅片表面环保钝化处理可以保证十年以上工作寿命;
5、翅片间隙和高度控制保证流阻和热阻偏差在要求范围内;
6、FSW和还原性火焰焊接技术,保证产品密封性;
7、热流密度可以达到150W/cm²
产品优势:
设计要求
无氧紫铜铲齿微通道,搅拌摩擦焊工艺,热流密度高达100-150W/cm²
相关产品
案例二
案例三
1、产品应用与服务器行业,加工主要工艺有CNC,铲齿(翅间0.1MM)、摩擦搅拌焊、火焰钎焊、表面烤漆等工艺,创新的设计、先进的加工工艺,满足了产品高热流密度,体积小,重量轻,优越的换热性能。
2、产品的出厂检测有:
a、尺寸检测、密封性检测、流阻检测、清洁度检测、接头力检测等,多工序的检测确保产品质量、性能稳定一致。
b、产品全部进行带压出厂检验。(氮气)。

3.各水冷板加工工艺采用了精准的焊接参数,重点描述下火焰钎焊特性:

①对母材的物理化学性能没有明显的不利影响。

②钎焊时加热温度低,可对焊件整体加热,引起的应力和变形比较小,容易保证焊件的尺寸精度。

③有对焊件整体加热的可能性,可用于结构复杂、开敞性差的焊件,并可一次完成多缝多零件的连接。

④容易实现异种金属、金属与非金属的连接。

⑤对热源要求较低,工艺过程简单,适宜于小而薄和精度要求高的零件。

⑥可用于狭小空间内的钎焊操作,具有加热效率高,焊接过程参数可控,节省气体消耗量,安全。

产品应用:

用于PC水冷散热系统或者其他各种行业仪器设备及电子芯片散热 器,热交换器;根据客户需要定制适用于计算机CPU水冷,工业变频驱动器,激光头冷却,空调蒸发器和工业控制柜等冷却;

水排换热器特点:

纯铝散热片微通道设计,零件钣金冲压,组装,隧道炉氮气保护钎焊为一整体一次焊接成型技术,单排散热,12 条循环水道,上水室中间内部设计了隔水装置,防止串水 ,使硬件安全更有保障。

产品表面处理:

采用喷塑处理,平滑而具有质感,显得豪华、大方,黑色外观设计更是给人以成熟稳重的感觉。

换热水排有 120mm、 240mm、360mm ,进出口双向排布款,进出口单项排布款等规格,用户可根据自己机器的发热量来自行选取合适的换热排。



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